TD-SCDMA外测基本完成 终端瓶颈可能拖延3G发牌

　　外场测试基本完成，商用瓶颈仍在终端

　　TD-SCDMA或将拖延3G发牌

　　一直以来，国产3G标准——TD－SCDMA的商用化进展都被视作3G牌照发放的风向标。虽然今年以来，TD－SCDMA的商业化步伐已经明显加快，但却没有预想中的顺利。

　　6月30日，备受瞩目的TD－SCDMA的外场测试结果未能如期公布。对此，TD－SCDMA产业联盟秘书长杨骅的解释是“个别厂家可能要慢一些”。而终端方面的开发仍然和系统设备有一定的差距，商用化产品最早要在年底实现，批量生产则要到明年初。

　　考虑到信产部对TD－SCDMA的大力支持，这种现状很可能导致3G发牌延后到明年。

　　外场测试“算是”如期完成

　　前段时间，有关TD－SCDMA外场测试出现诸多问题以致无法如期完成的传言在媒体间被广泛传播。对此，TD－SCDMA论坛主席周寰予以了公开辟谣。他声称，“目前TD－SCDMA相关产品，无论是从成熟度、稳定性、多样性方面都已基本具备商用化的水平。系统设备已经有4家系统设备厂商TD－SCDMA产品提供产业化、专项、室内、外场测试，并且已经完成绝大部分的测试工作量。”

　　而杨骅也表示，根据TD－SCDMA产业联盟的测试要求，“只要有一家测试厂家达到要求，外场测试的目标都可以说是按原定计划完成。”而目前大唐和鼎桥的测试已经结束，结果比较理想，已经达到预期的目标，因此，外场测试可以“算是”如期完成了。

　　据了解，外场测试中共有6家系统厂商开发了4套系统设备，另外14家终端厂商与4家芯片厂商也完成了产品样机的开发，与各系统厂商合作，参与了外场测试。

　　终端商用是下半年重点

　　和系统设备的外场测试相比，目前TD－SCDMA的商用瓶颈仍然在终端方面。杨骅坦承，在此次的外场测试过程中，的确出现过一些严重的问题。其中之一就是终端和芯片之间的升级协调问题。主要是一些芯片厂家升级了芯片版本，但却没有和终端厂商进行及时的沟通，导致后来不得不进行重复测试并更改测试结果。

　　不过他同时也表示，5月中旬，TD－SCDMA联盟已经开始重视这个问题并制定了相应的协调机制，因此这种情况今后不会再出现。目前参与测试的5家芯片厂商中，已经有4家基本完成产品开发，分别是T3G、展讯、凯明和美国ADI。而14家参与测试的终端厂商提供了近20款终端，其中技术水平相对靠前的有大唐、三星、海信、波导。

　　杨骅表示，终端商用将会是下半年TD－SCDMA联盟的工作重点，联盟将会建设预商用网来加快进程，届时普通用户也会加入到测试中来，预计这一测试年底能够完成，而批量生产的TD－SCDMA手机则会在明年初下线。

　　信产部表态力挺TD－SCDMA

　　虽然TD－SCDMA的商业化进程并非像人们预料中的理想，但是作为唯一的国产3G标准，国家的支持力度仍然很高。近日，信息产业部副部长奚国华在公开场合表示信产部正在加快推进3G标准的市场化，特别是TD－SCDMA的研发和产业化进程，使之逐步形成从系统到终端、到软件的完整产业链。

　　同时，奚国华也再一次表示，目前中国发展3G的条件已经基本具备，今年信产部将会同有关部门研究制定3G发展专项规划，提出发展决策建议。

　　不过值得注意的是，其说法仍然是模糊的，并未明确提出“发放3G牌照”。对此，北京邮电大学教授阚凯力在接受记者采访时表示，决策建议既可能是马上发牌，也可能是延缓发牌，因此不能视作中国今年内将发放3G牌照的信号。

　　事实上，由于TD－SCDMA的商业化，尤其是终端的商业化至少仍需要半年的时间，中国的3G时间表很有可能进一步延后。如果TD－SCDMA产业联盟能够准时在明年初实现终端的批量生产的话，届时发放牌照也是一个不错的选择。