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中国芯片厂商从容备战 TD-SCDMA芯片供货将无忧
2006-01-04 00:00:00 栏目：通讯专栏
核心导读
文章脉络/关键词：
TD-SCDMA芯片、3G牌照发放、中国3G标准、手机基带芯片、TD-SCDMA产业链、双模芯片技术
内容摘要：
2006年初，中国TD-SCDMA芯片厂商正密集备战3G商用。大唐移动、重邮信科、凯明信息、展讯等企业已完成多轮芯片测试优化，预计一季度可大规模供货。尽管商用化进程仍落后于WCDMA和CDMA2000，但厂商通过资本整合、代工合作及双模技术研发，正加速构建完整产业链，为3G牌照发放后的市场竞争奠定基础。
AI 深度解读
TD-SCDMA作为中国自主提出的3G国际标准，在2006年正处于从实验室走向商用的关键转折期。与已在全球广泛部署的WCDMA和CDMA2000相比，TD-SCDMA的产业化起步较晚，面临技术成熟度、国际认可度及产业链完善度等多重挑战。文章揭示了当时中国芯片企业的应对策略：一方面通过长达半年的"应用示范网络试验"验证室外场景性能，另一方面在资本层面积极引入诺基亚、德州仪器等国际巨头，在制造环节与台积电等代工厂建立稳定合作。值得关注的是，厂商普遍将"双模芯片"视为过渡期的竞争利器——既能兼容2G网络保证用户体验，又能为终端企业争取市场份额。这种技术路线选择反映了当时中国通信产业在自主标准推广中的务实态度。从更宏观视角看，TD-SCDMA的产业化进程不仅关乎企业商业利益，更是中国突破欧美通信标准垄断、掌握核心技术话语权的重要战略布局，其经验为后续4G/5G标准制定提供了关键参照。
中国TD-SCDMA芯片厂商几乎以同样的姿势期待3G时代的来临。
来自重邮信科、大唐移动等多家企业的消息称，目前它们正在TD-SCDMA产业联盟支持下，进行新一轮芯片方案的测试，并对以往推出的测试版本更新升级。
而它们同样不约而同地在测试场外展开角逐。除芯片产品本身外，它们在资本、生产制造及人才储备等方面开始了新一轮竞争。
半年测试
大唐移动终端产品有限公司首席运营官唐如安对《第一财经日报》表示，目前已推出的TD-SCDMA芯片总体来看“是健康的”，目前正在进行大量测试，以及版本的优化。
“从现有芯片性能来看，已经比刚推出的时候有了明显提高。今年一季度，这些优化过的TD-SCDMA芯片将肯定能够大量交付使用。”唐如安说，“实际上，已经有许多终端厂商在用了，只是因为没有牌照，它还不能算真正意义上的商用化与产品化。”
最后一轮测试已经开始。此轮测试已从室内转向室外，被称为“应用示范网络试验”，旨在模拟商用化应用。此次测试周期约半年，从去年12月下旬到今年年中结束。来自信息产业部的消息称，年后将可能在北京、上海外再选第三座城市，以拓宽TD-SCDMA终端测试范围。
《第一财经日报》获悉，包括联想、海信、迪比特等多家手机厂商的几十部产品将参与测试。国外品牌也不甘落后，基于天碁（大唐移动和飞利浦的合资公司）芯片的三星、飞利浦3G手机，基于凯明信息芯片的LG手机也将作为测试样机。
凯明信息科技股份有限公司总裁余玉书曾透露，今年年初， TD-SCDMA 标准3G 手机还将在更大规模的试验网上测试，到时会有几千部手机同时参与。
“每轮测试都是向实际商用的进一步靠近。”凯明信息市场部经理傅岳林表示，也只有通过这种大规模的测试，才能真正发现TD-SCDMA制式下手机终端的技术盲点，更快提高技术成熟度。
不过，即使今年上半年信产部发放TD-SCDMA牌照，建设一张覆盖全国的网络也同样需要一段周期，这意味着，TD-SCDMA芯片出货方面将可能因此而受制。
傅岳林倒很乐观。他说，参照以往GSM网络建设与终端发展进程，“是网络等终端，而不是终端等网络。而且，网络建设过程与终端成熟过程基本一致，从时间点来说，双方相辅相成。除了LG已经推出基于我们芯片的手机外，一旦开放，索爱等大厂也将很快推出商用化产品。”
2003年便研制出全球首款TD-SCDMA手机样机的重邮信科，其目前测试样机数量并不多。不过它目前正与普天系手机厂商以及上海龙旗（贴牌企业）紧密合作参与测试。
“我们选择终端厂商的标准是，要有二次开发能力，有下游渠道资源。除普天与龙旗外，我们准备再选一到两家。”重邮信科公司副总经理郑建宏说，公司目前正在加紧对版本方案进行升级，并开始进行3G增强型技术研发。而在向双模芯片技术演进上，重邮信科也已做好准备。“我们的规划是，两个月通过测试。”
而展讯公司副总裁赵劲松此前对本报表示，完成测试不是一劳永逸，最重要的还是商业化。“我们所有芯片从一开始就是双模，只有双模才能为终端企业在过渡时期争取更多市场份额。”
场外用力
“要看到TD-SCDMA在商用化方面的差距。”郑建宏说。
他表示，即使提前完成测试，与WCDMA、CDMA2000 相比，TD-SCDMA在商用上依然落后。“它们都积累很长时间了，国内厂商也早在海外卖它们的产品。另外，在资本、人才以及经营上，它们也更有优势。”
不过，作为最早参与TD-SCDMA标准制定的厂商，重邮信科毕竟已积累8年。郑建宏同样有信心。他表示，与同行相比，公司的实力不仅在于TD-SCDMA芯片技术性能领先（比如率先在全球推出0.13微米的TD标准的手机基带芯片），“在物理层软件、协议栈软件、手机参考设计解决方案上，同样有比较强的实力。”
《第一财经日报》获悉，同样已推出TD-SCDMA芯片的展讯，便采用了重邮信科开发的协议栈处理及控制软件。该软件与TD芯片一样，同样是3G时代手机终端核心技术。
而展讯也正试图借助2.5G手机芯片商用化经验，在3G时代获取新的市场。该公司北京公关部负责人时光表示，展讯2.5G手机芯片全球销售额已超过1亿美元，积累了相当资本，并在产品方案、芯片代工、终端合作等各方面确立稳定的合作关系。
“我们的2.5G芯片一直交由台积电流片，相信在TD芯片方面也会有稳定合作。一旦开放，这种合作关系将立刻对产品商用化给予支持。”时光说。
傅岳林认为，3G牌照事实上只是一个市场条件，具体产业发展规划还需要每家公司扎实去做。“因为，谁也不会眼看着一个巨大市场机会失去。一旦市场确定，将会极大促进TD-SCDMA产业链快速形成。那时，根本用不着外力来推，企业本身也会抢着做。”
凯明的投资方为中国普天、德州仪器、诺基亚、LG电子等多家公司，它们自身也同样是3G市场上的活跃角色。记者获悉，该公司正进行新一轮增资计划，并可能增加新股东。
而新的竞争也开始转移到人才的储备上。重邮信科、展讯、凯明近来一直在招募新的技术人才。余玉书透露，凯明170名员工中有140人是研发人员，希望今后每年还能再增加50人。
常见问题
Q: TD-SCDMA芯片与WCDMA、CDMA2000相比有哪些差距？
A: 2006年时，TD-SCDMA在商用化方面明显落后。WCDMA和CDMA2000已积累多年商用经验，国内厂商也早在海外销售相关产品；同时在资本实力、人才储备和经营管理上，另外两种标准也更具优势。TD-SCDMA当时正处于大规模测试阶段，技术成熟度有待验证。
Q: 为什么芯片厂商都强调"双模芯片"技术？
A: 双模芯片可同时支持2G和3G网络，在3G网络建设初期覆盖不完善的情况下，能保证用户通话和数据业务的连续性。对终端企业而言，双模产品有助于在2G向3G过渡期争取更多市场份额，降低运营商网络建设进度对终端销售的影响。
Q: 3G牌照发放对TD-SCDMA芯片出货有何影响？
A: 即使2006年上半年发放牌照，建设覆盖全国的网络仍需较长周期，理论上可能制约芯片出货。但厂商认为"网络等终端"是行业规律，网络建设与终端成熟进程基本同步。一旦市场开放，现有测试合作关系将快速转化为商用产能，产业链各环节会自发加速推进。
