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德州仪器推出新3G手机芯片 能够使成本缩减30%

2005-11-30 00:00:00 栏目:通讯专栏
核心导读
文章脉络/关键词: 德州仪器、3G手机芯片、OMAPV2230、W-CDMA芯片、手机成本降低
内容摘要: 德州仪器2005年推出OMAPV2230 3G手机芯片,与NTT DoCoMo联合开发,支持W-CDMA/GSM/GPRS多模网络,可使3G手机成本降低10%-30%,主要面向亚洲市场,预计2006年首款终端上市。
AI 深度解读
2005年正值全球3G商用化加速期,德州仪器作为当时全球最大手机芯片供应商,通过与日本NTT DoCoMo的战略合作推出OMAPV2230芯片,具有重要战略意义。该芯片采用多模设计,同时兼容日本本土W-CDMA标准与国际通用的GSM/GPRS网络,解决了日本手机厂商长期面临的

TOM科技讯 美国东部时间11月29日(北京时间11月30日)据外电的最新报道称,全球最大的手机芯片制造商德州仪器周二正式推出了一款基于W-CDMA标准的高速无线芯片。德州仪器表示,该款芯片将主要推向手机市场较为发达的亚洲市场。

据悉,德州仪器与日本最大的移动运营商NTT DoCoMo共同开发出了这款手机芯片。德州仪器副总裁Alain Mutricy说:“通过使用该款芯片,将能够使3G手机的成本缩减10%--30%左右”。除支持 W-CDMA技术外,该款手机芯片还可在广泛部署在欧洲和亚洲的GSM和GPRS网络中工作,这将使日本手机制造商能够生产同时用于国内使用和出口的手机。

业内分析人士认为,与NTT DoCoMo的合作,将能够帮助德州仪器获取到NTT DoCoMo供货商的产品定单业务。有消息称,NTT DoCoMo的供货商NEC和松下电器已计划使用该款代号为OMAPV2230的芯片。而三洋电器和松下,也很可能会成为该款手机芯片的潜在买家。此外,韩国手机制造商LG电子、泛泰以及中国大陆的手机制造商波导和TCL通讯都可能成为该款3G手机芯片的潜在用户。

德州仪器没有透露哪一家手机制造商将成为其新手机芯片的客户,不过该公司表示已有制造商开始设计应用该手机芯片的手机。预计第一款使用该芯片的3G手机将在明年正式推向市场。

根据市场调研公司Strauss的统计,预计今年全球W-CDMA手机的出货将达到4600万部,而到2007年将增长至9000万部,到2010年将增长至2.55亿部。

常见问题
Q: 这款德州仪器3G芯片能降低多少手机成本?
A: 根据德州仪器副总裁Alain Mutricy的说明,使用该款OMAPV2230芯片可使3G手机的成本缩减10%至30%左右。
Q: OMAPV2230芯片支持哪些网络制式?
A: 该芯片除支持W-CDMA技术外,还兼容广泛部署在欧洲和亚洲的GSM和GPRS网络,可实现多模工作。
Q: 哪些手机厂商可能采用这款芯片?
A: NTT DoCoMo的供货商NEC和松下电器已计划使用该芯片,三洋、LG电子、泛泰、波导和TCL通讯等也被视为潜在用户。
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