扫二维码关注摩尔实验室
了解行业最新资讯，为您的产品保驾护航
解答各种产品认证检测问题，为您的产品保驾护航
高通渴望中国尽快上马3G 有耐心等TD-SCDMA商用
2005-09-09 09:00:46 栏目：通讯专栏
核心导读
文章脉络/关键词：
3G牌照发放、TD-SCDMA商用、高通芯片、中国3G市场、CDMA 1X、移动通信标准
内容摘要：
高通公司2005年媒体见面会上展示高集成3G芯片技术，明确表示渴望中国尽快发放3G牌照，同时承诺将持续关注并耐心等待TD-SCDMA标准商用，展现其对中国3G市场的战略重视与灵活姿态。
AI 深度解读
2005年正值全球3G商用加速期，中国作为最大移动通信市场却迟迟未明确3G牌照时间表，形成独特的"政策窗口期"。高通此时高调表态具有双重战略意图：一方面通过展示高集成芯片技术能力，提前布局潜在供应商地位；另一方面对TD-SCDMA释放耐心信号，实质是规避标准站队风险，确保无论中国选择何种3G路线都能保持市场份额。这一姿态反映了跨国芯片巨头在标准博弈中的典型策略——技术中立表象下的利益最大化追逐。对产业链而言，高通的积极介入既可能加速终端成本下降，也可能加剧本土芯片企业的竞争压力，而当时中国联通CDMA 1X网络的流媒体演示，已预示3G时代数据业务将成为核心战场。
当问及高通的高集成芯片的销量如何时，Harry表示高集成芯片在国内的销量非常好，而且随着市场对数据业务需求的增加，高集成芯片将会取得更好的效果。
当笔者问到高通公司是否希望中国尽快上马3G时，Harry笑着说“我想不只高通一家公司希望中国尽快发3G牌照吧！”，而且表示“高通公司将持续关注TD-SCDMA的发展，也有充分的耐心等待TD－SCDMA的商用”。
常见问题
Q: 高通为什么愿意等待TD-SCDMA商用？
A: 高通作为芯片供应商采取技术中立策略，无论中国选择哪种3G标准都需要芯片支持，等待TD-SCDMA商用可确保其不失去任何潜在市场份额，同时避免过早站队带来的政策风险。
Q: 高集成芯片对3G手机有什么意义？
A: 高集成芯片将视频、音频等多功能整合，降低手机厂商设计难度和生产成本，为流媒体等数据业务提供硬件基础，是3G终端普及的关键技术支撑。
Q: 2005年中国3G牌照为何迟迟未发放？
A: 当时中国正自主推进TD-SCDMA标准，需在技术成熟度、产业配套和国际博弈间取得平衡，牌照发放涉及标准选择、运营商重组等复杂决策，因此形成较长政策观望期。
