中国手机芯片业面临3G机遇 融资渠道仍需扩大

　　【赛迪网讯】随着中国3G日益临近，各大手机厂商都在为3G手机的量产做好准备，而芯片则是其中的重中之重。在这方面，国内厂商不甘落后，围绕我国具有自主知识产权的TD-SCDMA标准，展讯、大唐等厂商已经完成自主知识产权的国产3G手机芯片开发。在3G带来的巨大商机前，这些国内厂商有望凭借自身的实力占有一席之地，但目前，这些国内手机芯片厂商的资金仍然捉襟见肘，还需多方拓展融资渠道，而相关政策的扶持力度也应加大。 

　　3G芯片蕴含商机 

　　国外经验显示，3G时代将是“应用为王”，多媒体、游戏、摄录将成为3G手机的标准配置，这就要求与其配套的手机芯片必须具备强大的多媒体功能。目前，国际主流芯片厂商都在强化产品的多媒体性能，高通、德州仪器、三星等芯片厂商都有相关的集成产品推出，英特尔更是着力强调“通信和计算的融合”，试图将PC上的多媒体应用完全移植到手机上。 

　　显然，多媒体应用芯片的研发，已成为3G手机产业的核心技术和竞争制胜的利器。数据与内容是3G持续不断的推动力，核心技术则是支持应用的一个平台，而给3G应用提供核心技术支持的多媒体芯片就承担起实现3G应用的重任，也给芯片制造带来不可限量的发展前景和机会。 

　　据业内人士透露，每颗手机芯片的价值约为25美元-50美元，占手机成本的50%-70%，也是手机生产价值链中利润最高的部分。由于本身研发、生产能力不足，国内手机厂商每年用于进口手机芯片的开支超过100亿美元。根据Visiongain公司日前发布的一项调查报告显示，截至2010年中国的3G手机用户将达到5.8亿。届时，中国3G手机芯片的市场需求将高达145亿美元—290亿美元。正因为如此，国际各大手机芯片巨头都将中国视为关乎自身发展的“必争之地”。 

　　TD-SCDMA潜龙在渊 

　　目前，国际巨头在手机核心芯片上一直占据主导地位。业内人士分析，进入3G时代后，在CDMA2000、WCDMA两个标准领域，撼动这些巨头的市场地位都并非易事。中星微电子首席科学家俞青博士表示，基带芯片和射频芯片技术含量非常高，需要长期的技术积累，而这些传统芯片巨头在进入3G之前已经做了非常巨大的研发投入。他们在进入3G之后，依然能够保持如今在市场上的这种地位。 

　　从这个角度讲，国内手机芯片厂商要想有所作为，必须避其锋芒、另辟蹊径。展讯通信副总裁李晓辉表示，3G推出以后，国内手机芯片厂商会有更多的机会，特别是在TD-SCDMA标准方面，国内的企业一直都处在领先的位置上，并有望借此打破欧美厂商在手机核心芯片领域的垄断。 

　　目前，展讯研发的重点是TD-SCDMA和GSM/GPRS芯片，并已开发出具有自主知识产权的TD—SCDMA核心芯片。另外，芯原、凯明、中芯国际也于去年底宣布，由三方合力推出的国产3G手机芯片实现国产，并开始商业量产。这一芯片是中国首次实现自主设计、自行加工制造的3G手机核心芯片。 

　　与此同时，大唐移动参与投资的天基科技也在国内推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。