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全球手机价格将巨跌 20美元售价手机07年将问世
2005-12-07 00:00:00 栏目：通讯专栏
核心导读
文章脉络/关键词：
低价手机、手机芯片集成、英飞凌低成本平台、20美元手机、手机制造成本
内容摘要：
2005年芯片巨头英飞凌、飞利浦预测全球手机价格将暴跌，20美元超低价手机有望2007年问世。通过将核心功能集成至单一芯片，手机部件从150个骤减至50个，制造成本可降至5美元。这一技术革命将重塑全球手机市场格局，推动新兴市场普及。
AI 深度解读
2005年底，全球半导体行业释放出颠覆性信号：英飞凌与飞利浦两大芯片制造商相继宣布，通过系统级芯片（SoC）技术将手机核心功能高度集成，可将单颗芯片成本压缩至5美元区间，整机部件数量从150个锐减至50个以下。这一技术路径直指新兴市场数十亿潜在用户的接入需求，标志着功能机时代最后的成本攻坚战役正式打响。从产业影响看，20美元价位门槛的突破将彻底改写全球手机竞争规则——一方面，白牌厂商与运营商定制机将获得爆发式增长空间；另一方面，诺基亚、摩托罗拉等主流品牌面临品牌溢价与市场份额的两难抉择，正如英飞凌高管所警示，低价部件可能稀释品牌价值。对发展中国家而言，这预示着移动通信普及率的跨越式提升，但亦需警惕电子废弃物治理与数字鸿沟的新挑战。建议关注2006年英飞凌低成本平台的量产进度，以及联发科等亚洲芯片设计商的跟进策略，后者最终主导了山寨机生态的崛起。
TOM科技讯 美国东部时间12月6日（北京时间12月7日）据外电的最新报道称，包括英飞凌、飞利浦等几家芯片制造商在周二纷纷预测，今后几年全球手机价格将出现巨幅下降的趋势，零售价格仅为20美元的手机最早可能将于2007年上市。
为降低制造成本，英飞凌和飞利浦都在力争把手机主要功能集成到单一芯片上，并使该芯片的成本降低至5美元左右。如此将导致手机制造商的部件使用量大为减少。英飞凌项目平台副总裁霍斯特·普拉施，目前组装手机需使用150个左右部件，2007年可降至50个左右。英飞凌7月就曾表示，该公司将在2006年年初推出一款低成本手机平台，部件总量将低于100个，而该款手机的成本将低于20美元。
普拉施认为，今后手机造价甚至有可能降至10美元，但估计主流手机制造商并不愿这样做，原因是担心使用低价部件后可能有损于自己的品牌形象。他表示，考虑到上述因素，今后手机造价将急剧下降。普拉施强调：“可以肯定的是，2007年手机的制造成本将会降低至20美元以下。”而且随着成本的下降，手机的批发价也将降到20美元或以下。
飞利浦也表示，到2008年时，公司将有能力向手机制造商提供一款新产品，从而使手机造价低于15美元。市场分析人士此前预测，今年全球手机销量将达到8.1亿部，高于去年的6.8亿部。目前全球手机用户总量已接近20亿。
常见问题
Q: 20美元手机是如何实现成本大幅降低的？
A: 主要通过芯片集成技术实现。英飞凌和飞利浦将手机主要功能集成到单一芯片上，使芯片成本降至5美元左右，同时手机部件数量从150个减少到50个左右，从而大幅降低制造成本。
Q: 为什么主流手机制造商不愿意生产10美元的超低价手机？
A: 英飞凌项目平台副总裁霍斯特·普拉施指出，主流厂商担心使用过于低价的部件会损害自身品牌形象，因此即使技术上可行，也不愿将手机造价压至10美元水平。
Q: 这一技术趋势对全球手机市场有什么影响？
A: 手机价格暴跌将加速新兴市场普及，全球手机用户增长空间巨大。2005年全球手机用户已接近20亿，低价手机推出后，发展中国家用户接入门槛大幅降低，预计销量将持续攀升。
