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高通HSDPA芯片组将出样品 明年推首款集成单芯
2005-10-20 00:00:00 栏目：通讯专栏
核心导读
文章脉络/关键词：
高通HSDPA芯片、单芯片解决方案、QSC6000、MSM6280、3G基带芯片、CDMA2000集成芯片
内容摘要：
高通宣布2006年3月推出首款集成射频、功耗管理和多媒体功能的单芯片3G解决方案QSC6000系列，同时第二代HSDPA芯片组MSM6280将于2005年第四季度出样，可将CDMA1X网络系统容量提升一倍，助力手机厂商降低开发成本、加速产品上市。
AI 深度解读
2005年正值全球3G商用加速期，高通此时公布芯片路线图具有重要战略意义。从技术演进看，QSC6000系列首次实现基带、射频、电源管理三合一集成，标志着手机芯片从多芯片堆叠向高度集成化转型，直接推动终端成本下降和体积缩小。MSM6280作为第二代HSDPA方案，通过提升60%网络容量和双倍系统效率，帮助运营商缓解频谱资源压力，同时为设备商复用EV-DO设计、缩短上市周期提供可能。这一布局反映出高通在CDMA2000与WCDMA双轨并进策略，既巩固其在3G标准的话语权，也为后续智能手机普及奠定硬件基础。对于产业链而言，芯片集成度提升意味着中小厂商进入门槛降低，行业竞争格局或将重塑。
高通CDMA技术集团高级副总裁路易斯·帕尼达先生
TOM科技讯 10月19日，高通CDMA技术集团高级副总裁路易斯·帕尼达先生在接受记者专访时表示，第一款具有集成能力的单芯片解决方案将在2006年3月发布。
伴随此利好的消息还有，高通第二代的HSDPA芯片组已经研发成功，预计将于2005年第四季度出样品。
明年3月推首款集成单芯片解决方案
据路易斯·帕尼达先生透露，高通CDMA技术集团主要集中在CDMA2000和WCDMA的3G无线通信技术的发展，现在在世界各地71个国家的159家运营商已经部署了3G网络。截止上个月，世界各地的3G用户总人数已经超过了两亿。
“事实上，在今年早些时候，高通曾在产品创新路线图上对外宣称，将会发布一款在基带芯片中集成射频和功耗管理的单芯片产品。”在接受记者采访时，路易斯·帕尼达先生称。
“第一款具有在基带芯片中集成射频、功耗管理和多媒体集成能力的单芯片解决方案，将在2006年3月发布。不久以后，大家可以看到首款单芯片的3G CDMA2000 1x 解决方案。”
路易斯·帕尼达先生还详细披露到，2006年3月问世的芯片组的解决方案产品代码是QSC6000系列，其中QSC(QUALCOMM Single Chip)就是高通单芯片解决方案，该方案将为手机厂商实现高程度的集成。
今年年底高通将推HSDPA芯片组样品
高通对外宣布，将在今年第四季度推出支持第二代HSDPA芯片组技术的MSM6280解决方案样品。
“MSM6280芯片组问世之后，在无线设备上，高通的合作伙伴就能够满足消费者对功能齐全的数据服务以及炫目的多媒体功能日益强烈的需求。”
路易斯·帕尼达先生表示，第二代的HSDPA芯片组已经研发成功，可以使CDMA1X网络的系统容量提高一倍。
设备制造商利用现有EV-DO手机的设计和应用，可以大大减少新兴大众市场设备的开发成本，大幅度加快上市步伐。同时，该芯片组将使网络运营商的总体容量提高60%，使同一频段下的系统容量提高一倍。
另外，高通该芯片组可与第一批的HSDPA芯片解决方案MSM6275在射频等各方面兼容。其用于CDMA20001X-EVDO网络的一些芯片组也将大幅提高GPS全球功能。
常见问题
Q: 高通QSC6000单芯片解决方案有哪些集成特性？
A: QSC6000系列是高通首款在基带芯片中同时集成射频、功耗管理和多媒体功能的单芯片解决方案，产品代码中的QSC即QUALCOMM Single Chip（高通单芯片），该方案可帮助手机厂商实现高度集成，降低设计复杂度和生产成本。
Q: MSM6280芯片组相比前代有哪些性能提升？
A: MSM6280作为第二代HSDPA芯片组，可使CDMA1X网络的系统容量提高一倍，网络运营商的总体容量提升60%，同时与第一代MSM6275芯片在射频等方面保持兼容，便于设备制造商复用现有设计。
Q: 高通单芯片方案对手机厂商有何实际价值？
A: 高集成度单芯片方案能大幅减少新兴大众市场设备的开发成本，加快产品上市速度，同时降低终端功耗和体积，使手机厂商能够以更低成本推出功能更丰富的3G手机，增强市场竞争力。
