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4季度国产3G手机规模上市 年底产能达500万部
2005-09-15 08:58:24 栏目：通讯专栏
核心导读
文章脉络/关键词：
TD-SCDMA、国产3G标准、3G手机产能、信产部3G测试、大唐电信3G
内容摘要：
信产部公布国产3G标准TD-SCDMA第二次测试结果，确认其已具备建网条件。6大运营商参与上海、北京两地测试，6家芯片企业推出支持方案，14家手机厂商20款机型获供货。预计2005年底国产3G手机年产能将达500万部，第四季度规模上市。
AI 深度解读
2005年是中国移动通信产业自主化的关键节点。TD-SCDMA作为我国首个拥有自主知识产权的3G国际标准，其产业化进程承载着打破欧美技术垄断的战略意义。信产部此次公布的测试结果标志着该标准从实验室走向商用的重要转折——6大基础电信运营商的联合参与，体现了国家层面推动自主技术落地的决心。从产业生态看，芯片环节的大唐、展讯等6家企业实现突破，终端制造覆盖夏新、联想等本土品牌及三星、LG等外资厂商，形成了较为完整的供应链布局。年底500万部产能的规划，既是对2006年牌照发放后网络建设的提前储备，也反映出政策制定者对技术成熟度的信心。对于手机厂商而言，这意味着需在第四季度前完成生产线调试与渠道准备；对投资者而言，TD-SCDMA产业链的启动将重塑通信设备、终端制造及运营服务的市场格局，相关企业的技术转化能力将成为估值关键变量。
据信产部电信研究院通信标准研究所3G试验办公室主任魏贵明透露，信产部组织的国产3G标准测试从去年12月至今年6月底，包括电信、网通、移动、联通、卫通、铁通6大基础电信运营商，均被信产部要求参与了在上海和北京两地进行的测试。
此前，业内传闻由于部分厂商测试结果不理想，信产部和发改委曾计划将国产3G标准测试推迟到7月以后。
“整个工作测试实际上按照计划严格执行和完成。”魏贵明昨天表示。从去年12月到今年3月，测试主要集中在室内，而今年3月到6月，在室外针对手机终端和系统设备的外场测试也告完成。
与信产部表态相对应的是，以大唐为主导的国产3G标准联盟也开始加快对国产3G标准商用的推动。国产3G产业联盟秘书长杨骅昨天表示，截至9月份，已经有6家芯片企业开始支持国产3G标准。其中大唐、展讯、凯明、天碁（大唐、三星、飞利浦的合资公司）已经推出了芯片，并开始向包括夏新、海信、联想、三星、LG在内的14个手机厂商的20款机型供货，华立和重邮信科两家芯片厂商则将在十一后推出支持TD-SCDMA的芯片。
与此对应，杨骅称，支持国产3G标准的手机终端生产线也已经开始建设。预计到今年年底，联盟内的手机厂商就可以形成年产能超过500万台手机的生产线，可以完全满足建网后的手机需求。
常见问题
Q: TD-SCDMA与国外3G标准相比有什么优势？
A: TD-SCDMA是我国拥有自主知识产权的3G国际标准，相比WCDMA和CDMA2000，它采用时分双工模式，频谱利用效率更高，且无需支付高额专利费用，有助于降低运营商建网成本和终端价格，同时保障国家通信产业安全。
Q: 国产3G手机何时能正式上市购买？
A: 根据产业联盟规划，2005年第四季度国产3G手机将实现规模上市。目前已有14家手机厂商的20款机型获得芯片供货，年底产能可达500万部，预计2006年牌照发放后即可面向消费者销售。
Q: 哪些企业参与了国产3G标准的芯片研发？
A: 截至2005年9月，共有6家芯片企业支持TD-SCDMA标准，包括大唐、展讯、凯明、天碁（大唐/三星/飞利浦合资）、华立和重邮信科。其中前4家已推出芯片并开始供货，后两家将在国庆后推出相关产品。
