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【摩尔资讯】欧盟发布多项RoHS豁免条款修订草案
2025-01-15 17:57:00 栏目：化学动态
核心导读
文章脉络/关键词：
RoHS豁免条款修订、欧盟RoHS指令、铅含量限值、电子电气设备合规、WTO技术性贸易壁垒、金属合金铅豁免
内容摘要：
欧盟于2025年1月向WTO提交三项RoHS豁免条款修订草案，涉及钢铝铜合金、高熔点焊料及玻璃陶瓷中铅使用的9项高频豁免条款。修订将调整铅含量限值与有效期，多数条款延长至2026年底，部分新增条款延至2027年。草案现处60天意见征求期，预计2025年3月正式通过，电子电气出口企业需密切关注合规窗口期变化。
AI 深度解读
此次欧盟RoHS豁免条款修订反映了其在有害物质管控与产业现实之间的政策平衡。背景上，铅作为机械加工、高温焊接的关键材料，在现有技术下难以完全替代，欧盟通过定期修订豁免条款为特定应用场景提供合规缓冲。政策影响层面，草案对钢合金（0.35%→0.2%）、铝合金（新增0.3%铸造合金限值）及铜合金（维持4%）实施差异化管理，同时首次将高熔点焊料细分为通用型（2026年底到期）与半导体封装专用型（延长至2027年底），体现对芯片制造等战略产业的考量。行动建议方面，出口企业应优先核查产品类别归属（尤其第9类工业监测仪器与第11类差异），针对儿童可接触部件强化铅释放率测试（0.05μg/cm²/h阈值），并在2025年Q2前完成供应链材料声明更新。行业意义上，此次修订预示着欧盟正逐步收紧通用豁免、延长高技术壁垒领域过渡期，企业需建立动态合规追踪机制以应对2026-2027年的密集到期节点。
2025年1月6日，欧盟在 WTO 提交了三项通知，编号分别为 G/TBT/N/EU/1102、G/TBT/N/EU/1103 以及 G/TBT/N/EU/1104 。这些通知的内容与欧盟 RoHS 指令附件III中高频使用的豁免条款修订相关，涉及的条款包括：6 (a)、6 (a)-I、6 (b)、6 (b)-I、6 (b)-II、6 (c)、7 (a)、7 (c)-I 和 7 (c)-II，主要针对钢合金、铝合金、铜合金、高熔化温度型焊料、电气电子元件玻璃陶瓷中的铅等方面。
目前，该修订草案正处于意见征求阶段，为期60天，并且计划在2025年3月正式通过。
- 金属合金中的铅
针对钢合金、铝合金、铜合金中的铅豁免，草案拟更新附件III中第6(a)、6(a) I、6(b)、6(b) I、6(b) II和6(c)项条款。
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条款内容 |
适用范围和有效期 |
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6(a). 机械加工用钢中作为合金元素的铅，以及镀锌钢中的铅含量不超过0.35%（重量比）。 |
有效期：授权指令生效后 12 个月 |
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6(a)-I. 机械加工用钢中作为合金元素的铅，含量不超过0.35%（重量比）。*以及批量热处理镀锌钢组件中的铅含量不超过0.2%。 |
适用范围：第1-7、10类所有类别； 有效期：至2026年12月31日 |
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6(a)-II.新增 批量热处理镀锌钢组件中作为合金元素的铅含量不超过0.2%（重量比）。* |
适用范围：所有类别； 有效期：至2026年12月31日 |
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6(b). 铝中作为合金元素的铅，含量不超过0.4%（重量比）。 |
有效期：授权指令生效后 12 个月 |
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6(b)-I. 铝中作为合金元素的铅，含量不超过0.4%（重量比），铅来自含铅铝废料。* |
适用范围：第1-7、第9类（工业监测和控制仪器）、10、11类； 有效期：a.授权指令生效后12个月（针对第1-7、10类）； b. 2026年12月31日（针对第9类（工业监测和控制仪器）和第11类）。 |
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6(b)-II. 用于机械加工目的，铅作为一种合金，在铝合金中含量不超过0.4%（重量比）。* |
适用范围：第1-7、第9类（工业监测和控制仪器）、10、11类； 有效期：a.授权指令生效后18个月（针对第1-7、10类）； b. 2026年12月31日（针对第9类（工业监测和控制仪器）和第11类） |
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6(b)-III.新增 铝铸造合金中作为合金元素的铅，含量不超过0.3%（重量比），铅来自含铅铝废料。* |
适用范围：第1-8、第9类（工业监测和控制仪器除外）、10类； 有效期：至2026年12月31日 |
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6(c). 铜合金中的铅，含量不超过4%（重量比）。* |
有效期：至2026年12月31日 |
* - 该豁免不适用于供应给公众的电子电气设备（EEE），如果该设备或其可接触部件在正常或可预见的使用条件下，可能被儿童放入口中。
- 如果以下条件都能得到证明，则该豁免适用：此类电子电气设备或任何可接触部件（无论有无涂层）的铅释放率不超过每小时 0.05 μg/cm2（相当于 0.05 μg/g/h），对于涂层物品，涂层足以确保在电子电气设备正常或合理可预见的使用条件下，至少两年内释放率不超过该值。
- 在本脚注的定义中，如果电子电气设备或其可接触部件的某一维度小于5cm，或具有可拆卸或突出部分达到该尺寸，则视为该设备或其可接触部件可能被儿童放入口中。
- 高熔化温度型焊料中的铅
拟更新附件III第7(a)项豁免条款，对高熔化温度型焊料中的铅的使用场景进行了说明。
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条款内容 |
适用范围和有效期 |
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7(a). 高熔化温度型焊料中的铅（即铅含量超过85%的铅基合金焊料）。 |
适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2026年12月31日 |
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7(a)-I.新增 高熔化温度型焊料中的铅（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金），用于半导体封装中的内部互连，以附着芯片或其他组件，以及与芯片一起使用的组件，适用于稳态或瞬态/脉冲电流为0.1A或更大，或阻断电压超过10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mm x 0.3mm的情况。 |
适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
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7(a)-II.新增 高熔化温度型焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于电气和电子元件中芯片粘接的整体（即内部和外部）连接，如果满足以下所有条件： - 固化/烧结芯片粘接材料的热导率 >35W/(m*K)， - 固化/烧结芯片粘接材料的电导率 >4.7ms/m， - 固相线熔化温度高于 260°C。 |
适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
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7(a)-III.新增 用于制造元器件的一级焊点（内部或整体连接--指内部和外部）中的高熔化温度型焊料（即含铅量在 85% 或以上的铅基合金）中的铅，以便随后使用二级焊料将电子元件安装到子组件（即模块、子电路板、基板或点对点焊接）上时不会回流一级焊料。本子条目不包括芯片连接应用和气密密封。 |
适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
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7(a)-IV.新增 用于将元件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中的高熔化温度型焊料（即含铅量大于或等于 85% 的铅基合金）中的铅： -用于连接陶瓷球栅阵列（BGA）的焊球中； -高温塑料包覆模中（> 220 °C） |
适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
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7(a)-V.新增 高熔化温度型焊料（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，作为以下部件之间的密封材料： -陶瓷封装或插头与金属外壳之间， -元件端子与内部子部件之间。 |
适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
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7(a)-VI.新增 高熔化温度型焊料（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金）中的铅，用于在红外加热白炽反射灯、高强度放电灯或烤箱灯中建立灯组件之间的电气连接。 |
适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
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7(a)-VII.新增 高熔化温度型焊料中的铅（即铅含量为 85% 或以上的铅基合金），用于峰值工作温度超过 200°C 的音频传感器。 |
适用范围：所有类别（本附件第24条涵盖的应用除外）； 有效期：至2027年12月31日 |
- 电气电子元件中玻璃或陶瓷中的铅
拟修订附件III第7(c)-I和7(c)-II项豁免条款，并新增7(c)-V和7(c)-VI条款。
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条款内容 |
适用范围和有效期 |
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7(c)-I.电子电气元件中玻璃或陶瓷材料 (电容中陶瓷介质除外) 所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件。 |
适用范围：所有类别，针对第1-7、10类 ，第34条中的应用除外； 有效期：2026年12月31日 |
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7(c)-II.额定电压为交流125 V或直流250 V及以上的电容中陶瓷介质所含的铅，第7(c)-I和7(c)-IV条中的应用除外； |
适用范围：所有类别； 有效期：2027年12月31日 |
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7(c)-V.新增 电气和电子元件，在玻璃或玻璃基质化合物中含有铅，可实现以下任一功能： 1) 用于高压二极管玻璃珠和基于铅锌硼酸盐或铅硅硼酸盐玻璃体的晶圆玻璃层的保护和电绝缘； 2) 用于陶瓷、金属和/或玻璃部件之间的密封； 3) 用于工艺参数窗口内 < 500 °C 的粘合目的，粘度为 1013.3 dPas（“玻璃化转变温度”）； 4) 用作电阻材料（如墨水），电阻率范围为 1 欧姆/平方至 1 兆欧姆/平方，不包括微调电位器； 5) 用于微通道板 (MCP)、通道电子倍增器 (CEM) 和电阻玻璃产品 (RGP) 的化学改性玻璃表面。 |
适用范围：所有类别； 有效期：2027年12月31日 |
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7(c)-VI.新增 电气和电子元件中含有满足以下任何功能的陶瓷中的铅（不包括本附件第 7(c)-II、7(c)-III 和 7(c)-IV 条以及附件 IV 第 14 条所涵盖的项目）： 1) 用于压电锆钛酸铅 (PZT) 陶瓷； 2) 用于提供具有正温度系数 (PTC) 的陶瓷。 |
适用范围：所有类别； 有效期：2027年12月31日 |
“RoHS豁免条款”是欧盟指令中的重要组成部分。豁免是指某些特定的产品中，目前禁止使用的有害物质在现有技术上未能满足要求或暂时没有找到可替代材料的，则可免于RoHS指令的限制，投放市场使用。
常见问题
Q: RoHS豁免条款修订后，企业需要重点关注哪些时间节点？
A: 企业需关注三个关键时间点：一是2025年3月的正式通过日期，届时授权指令生效；二是2026年12月31日，为6(a)-I、6(b)-I、6(c)等多数条款的统一到期日；三是2027年12月31日，针对新增的半导体封装专用高熔点焊料条款（7(a)-I、7(a)-II）。建议企业在2025年第二季度前完成产品类别排查与替代材料评估。
Q: 儿童可接触电子电气设备的铅豁免适用条件是什么？
A: 若设备或其可接触部件任一维度小于5cm，或存在可拆卸/突出部分达该尺寸，则视为可能被儿童放入口中，此时铅豁免不适用。除非能证明：铅释放率不超过0.05μg/cm²/h（或0.05μg/g/h），且涂层在正常或合理可预见使用条件下至少两年内维持该释放率。企业需加强涂层耐久性测试与材料溯源管理。
Q: 高熔点焊料条款的修订对半导体企业有何特殊影响？
A: 修订首次为半导体封装设立专门豁免类别。7(a)-I条款覆盖芯片内部互连（电流≥0.1A或阻断电压>10V或芯片尺寸>0.3mm×0.3mm），7(a)-II条款针对热导率>35W/(m·K)、电导率>4.7ms/m、熔点>260°C的芯片粘接材料，两者均延长至2027年底。这为功率半导体、先进封装企业提供了更长的技术替代窗口，但需严格满足参数门槛并保留测试证据。
