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【摩尔资讯】欧盟修订RoHS附件III关于铅和镉的条例
2019-02-07 17:23:00 栏目：化学动态
核心导读
文章脉络/关键词：
RoHS豁免条款、欧盟RoHS修订、铅镉豁免期限、电子电气设备合规、RoHS附件III更新
内容摘要：
欧盟于2019年2月5日发布指令修订RoHS法规附件III，更新铅和镉在电子电气设备中的豁免条款，涉及PZT陶瓷电容器、电接触材料、倒装芯片焊料等用途，不同产品类别豁免期限延长至2021-2024年不等，2019年2月25日正式生效。
AI 深度解读
欧盟RoHS指令（2011/65/EU）作为电子电气产品环保准入的核心法规，持续通过附件III的豁免条款修订平衡技术创新与有害物质管控。2019年2月的系列指令（2019/169~2019/178）针对铅和镉的特定应用给予阶段性豁免，反映了欧盟对关键电子元器件替代技术成熟度的审慎评估。从政策背景看，PZT介电陶瓷、电接触材料中的镉、倒装芯片焊料等豁免延期，主要源于这些材料在高压、高频、高可靠性场景下尚无成熟替代方案，尤其是医疗设备、工业监测仪器等第8、9类产品获得更长缓冲期。对企业而言，需建立动态合规追踪机制：首先按产品类别（1-11类）核对具体豁免到期日，其次评估供应链中陶瓷电容器、开关触点、荧光粉等关键物料的合规替代进度，最后关注后续指令对纳米级半导体封装等新兴技术的豁免调整。此次修订标志着欧盟正从'一刀切'禁限转向'分类分级、技术可行'的精细化监管，为全球电子产业绿色转型提供了政策参照。
2019年2月5日，欧盟官方公报发布一系列指令(2019/169~2019/178)，用以修订RoHS法规2011/65/EU附件III有关铅和镉的部分豁免条例。这些指令将于欧盟官方公报公布日期之后的第二十天生效,即2019年2月25日。
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豁免 |
适用范围及期限 |
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7(c)-IV |
集成电路或分立半导体电容器用PZT介电陶瓷材料中的铅 |
到期日： – 第1至第7类和第10类，截止2021年7月21日。 – 第8类和第9类中除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外，截止至2021年7月21日； – 第8类体外诊断医疗设备，截止至2023年7月21日； – 第9类工业监测和控制仪器和第11类，截止至2024年7月21日。 |
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"7(c)-II |
额定电压为125V交流电或250V直流电或以上的电容器介电陶瓷中的铅 |
不适用于本附件7(c)-I及7(c)-IV中的用途。到期日： – 第1至第7类和第10类，截止2021年7月21日。 – 第8类和第9类中除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外，截止至2021年7月21日； – 第8类体外诊断医疗设备，截止至2023年7月21日； – 第9类工业监测和控制仪器和第11类，截止至2024年7月21日。 |
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8（b） |
电接触材料中的镉及其化合物 |
适用于第8、9及11类，到期日： – 第8类和第9类中除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外，截止至2021年7月21日； – 第8类体外诊断医疗设备，截止至2023年7月21日； – 第9类工业监测和控制仪器和第11类，截止至2024年7月21日。 |
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8（b）-I |
电接触材料中的镉及其化合物用于： ‒ 断路器 ‒ 热传感控制 ‒ 热马达保护器(不包括密封式热马达保护器); ‒ 交流开关额定功率: • 6A及以上在250V交流电及以上;或 • 12A及以上在125V交流电及以上; ‒ 额定电压为20A及以上的直流开关，额定电压为18V及以上的直流开关;和 ‒ 在电压电源频率≥200 Hz下使用的开关 |
第1至第7类和第10类，截止至2021年7月21日。 |
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15 |
在集成电路倒装芯片封装中，用于完成半导体芯片和载体之间可行的电气连接的焊料中的铅 |
适用于第8、9及11类，到期日：: ‒ 第8类和第9类，除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外，截止至2021年7月21日； ‒ 第8类体外诊断医疗设备，截止至2023年7月21日； ‒ 第9类工业监测和控制仪器和第11类，截止至2024年7月21日 |
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15（a） |
用于在集成电路倒装芯片封装中完成半导体芯片和载体之间可行的电气连接的焊料中的铅，至少适用下列条件之一: ‒ 90纳米或以上的半导体技术节点; ‒ 所有半导体技术节点中的 300 mm2及以上的单个模具; ‒ 堆叠模组，模组尺寸为300mm2或以上，或硅夹具尺寸为300mm2或以上。 |
第1至第7类和第10类，截止至2021年7月21日。 |
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18(b) |
被用作含磷(例如BSP (BaSi2O5:Pb))的日晒灯的荧光粉(重量不超过1%的铅)中作为活化剂的铅 |
到期日： ‒ 第1至第7类和第10类，截止至2021年7月21日。 ‒ 第8类和第9类，除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外，截止至2021年7月21日； ‒ 第8类体外诊断医疗设备，截止至2023年7月21日； ‒ 第9类工业监测和控制仪器和第11类，截止至2024年7月21日。 |
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18(b)-I |
用于医疗光疗设备的荧光灯(含荧光粉，如BSP (BaSi2O5:Pb))的荧光粉(重量不超过1%的铅)中作为活化剂的铅 |
适用于第5类和第8类，不包括附件四第34项中的用途，并于2021年7月21日届满。 |
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21 |
用于玻璃上釉的印刷油墨中的铅和镉，如硼硅酸盐和钠石灰玻璃 |
适用于第8、9及11类，到期日: ‒ 第8类和第9类，除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外，截止至2021年7月21日； ‒ 第8类体外诊断医疗设备，截止至2023年7月21日； ‒ 第9类工业监测和控制仪器和第11类，截止至2024年7月21日。 |
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21(a) |
在彩色印刷玻璃中使用镉提供过滤功能，用作安装在显示器和电子电器产品控制面板上的照明应用组件 |
适用于第1至第7类和第10类除第21(b)项或第39项中的用途外，截止至2021年7月21日。 |
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21(b) |
用于玻璃上釉的印刷油墨中的镉，如硼硅酸盐和钠石灰玻璃 |
适用于第1至第7类和第10类除第21(a)项或第39项中的用途外，截止至2021年7月21日。 |
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21(c) |
用于硼硅酸盐玻璃以外的搪瓷的印刷油墨中的铅 |
第1至第7类和第10类，截止至2021年7月21日。 |
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29 |
理事会第69/493/EEC *号指令附件一(第1、2、3和4类)所界定的水晶玻璃中的铅 |
到期日： ‒ 第1至第7类和第10类，截止至2021年7月21日。 ‒ 第8类和第9类，除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外，截止至2021年7月21日； ‒ 第8类体外诊断医疗设备，截止至2023年7月21日； ‒ 第9类工业监测和控制仪器和第11类，截止至2024年7月21日。 |
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"37 |
硼酸锌玻璃上的高压二极管镀层中的铅 |
到期日： ‒ 第1至第7类和第10类，截止至2021年7月21日。 ‒ 第8类和第9类，除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外，截止至2021年7月21日； ‒ 第8类体外诊断医疗设备，截止至2023年7月21日； ‒ 第9类工业监测和控制仪器和第11类，截止至2024年7月21日。 |
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42 |
适用于非道路专业使用设备的柴油或燃气内燃机轴承和衬套中的铅: ‒ 发动机总排水量≥15升;或 ‒ 发动机总排水量< 15升，发动机适用于信号启动和满载之间的时间要求小于10秒的应用场合;或者在恶劣和肮脏的户外环境中进行定期维护，例如采矿、建筑和农业应用。 |
适用于第11类，除本附件第6(c) |
文件链接：
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常见问题
Q: RoHS豁免条款到期后企业应如何应对？
A: 企业需在豁免到期前完成替代材料验证或产品设计变更，确保产品符合有害物质限值要求。建议提前12-18个月启动供应链排查，重点关注PZT陶瓷、含镉电接触材料等关键部件的替代方案，并保留技术文档以备市场监管机构审查。
Q: 不同产品类别的豁免期限为何存在差异？
A: 豁免期限差异基于产品技术替代难度和风险等级设定。第1-7类和第10类一般消费品替代技术较成熟，故期限较短（2021年截止）；而第8类体外诊断医疗设备、第9类工业监测仪器因涉及生命安全或高可靠性要求，替代材料验证周期长，因此获得2023-2024年的延长豁免期。
Q: 此次修订对半导体封装企业有何具体影响？
A: 修订对倒装芯片封装中的铅焊料豁免作出细化：15(a)条款针对90纳米以上技术节点、300mm²以上单芯片或堆叠模组给予豁免，这意味着先进封装企业需评估自身工艺节点和芯片尺寸是否落入豁免范围，同时关注2021-2024年的分阶段合规节点，提前布局无铅互连技术。
