锁定效应（Latch-up）测试介绍

    随着电子技术的发展，电子电路的集成度越来越高，相关的电压瞬变会引起半导体器件失效，即锁定效应（latch-up）。锁定效应可使得器件在电源与地之间形成短路，造成大电流、EOS 和器件损坏。

    锁定效应（latch-up）产生的条件：如果有一个强电场施加在器件结构中的氧化物薄膜上，则该氧化物薄膜就会因介质击穿而损坏。很细的金属化迹线会由于大电流而损坏，并会由于浪涌电流造成的过热而形成开路。锁定效应发生的状态下器件在电源与地之间形成短路，造成大电流、EOS和器件损坏。

    测试意义：锁定效应是影响器件可靠性的一个潜在的严重问题，客观、准确地评价器件的抗锁定效应能力，保证器件的质量。

    参考标准：EIA/JEDEC 78。

    测试对象：主要是针对NMOS、CMOS、双极工艺的集成电路。

    测试项目：正/反向电流和电源电压过压的锁定要效应测试。

    测试需要的电流脉冲和脉冲电压参数如下表：

    锁定效应测试电路：

    锁定效应测试为产品可靠性设计提供了重要的技术依据，不同的锁定失效模式可以揭示不同的设计工艺缺陷。

    摩尔实验室（MORLAB）为产品的锁定效应特别开放了相应的测试软件和平台，可满足元器件的锁定效应（Latch Up）检定。

    如需更多资料，请发信到以下地址：info_cd@morlab.cn或致电：028－85147166。